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包装
备注
MAX813LEPA
MAXIM
05+
490
DIP
Original 全新原装
MSM5000A
QUALCOMM
00+
73
BGA
Original 全新原装
MSM1G08UOA-PCBO
SAMSUNG
04+
45
QFP
Original 全新原装
MAX9310AEUP
MAXIM
08+
2200
TSSOP20
Original 全新原装
DG412FEUE
MAXIM
08+
2100
TSSOP16
Original 全新原装
ADUCM3029BCPZ
ADI
2975
64-LFCSP-WQ(9x9)
MCU
PIC16F18074T-I/PT
Microchip
384
44-TQFP(10x10)
MCU
MKE02Z16VFM4
NXP
3112
32-HVQFN(5x5)
MCU
R7F100GGG3CFB#BA0
Renesas
2173
-
MCU
R7F100GAG2DSP#BA0
Renesas
2750
-
MCU
ATSAMDA1E15B-MBT
Microchip
2127
32-VQFN(5x5)
MCU
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