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封装
包装
备注
DS1855X-100
MAXIM
08+
2300
DIP14
Original 全新原装
LTC6905CS5-133
LINEAR
0050+
3500
Original 全新原装
0402CG820J500NT
FH
2010+
100000
Original 全新原装
1DI200AM-120
FUJI
04+
80
MODULE
专业模块全新现货
MAX487EPA+
MAX
09+
0
DIP
74HC27D
PHI
08+
6800
SOP-14
JCP0045B-1
JVC
95
47
DIP
现货代理
D4C0780-1
DiTom
2020+
1000
环形器
射频环行器和隔离器
LM4040D20IDBZT
TI
155
SOT-23-3
电压基准
XCS40-3PQ208I
AMD
160
208-BFQFP
FPGA(现场可编程门阵列)
XA6SLX45-3FGG484I
AMD
3
191-CPGA(47.24x47.24)
FPGA(现场可编程门阵列)
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