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三菱第3.5代DIP IPM代理


来源: | 时间:2014年10月17日

三菱第3.5代DIP IPM代理

第3.5代DIPIPMTM的性能特点

采用第五代IGBT硅片实现低损耗
管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容,且无外露冗余(dummy)端子
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容 
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻
热阻低,易于散热
2500V绝缘耐压

应用领域

变频空调,通用变频器和伺服驱动器等

第3.5代DIPIPM
第3.5代 DIPIPMTM
尺寸:长79mm*宽31mm*高8mm

DIPIPMTM (Ver.3)选择表

600V 3.5DIPIPM

产品型号

电气特性

保护功能

拓扑结构

封装

手册

VCES
(V)

IC
(A)

VCE(sat)
(typ)
(V)

短路
(min)
(A)

过温
(min)
(
)

欠压
(typ)
(V)

 

 

 

PS21265-P/AP

600

20

1.75

100

135

12

三相桥

L1

PS21267-P/AP

600

30

1.75

100

135

12

三相桥

L2


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