三菱IGBT器件从1988年，开发了实现光学神经计算机的主要半导体器件、光学神经芯片起，至今已经被应用到输变电设备、电梯、铁道车辆用电机品、工业自动化设备、家用电器等电子、机器等多个领域内。到目前为止，三菱IGBT模块根据不同的运用领域衍生出十大系列，上百个型号。为方便用户选型，我们将三菱所有IGBT型号整理出来。
一. 第3代H系列IGBT产品型号
性能特点：
H系列IGBT是三菱公司最为早期的产品，在市场上使用极为广泛，保有量很大。
应用领域：适合中、低端变频器、电源产品设计
型 号 列 表
| 单元数及电路 | 电压 | 型号 | |
| 一单元 |  |
600V | CM300HA-12H CM400HA-12H CM600HA-12H |
| 1200V | CM200HA-24H CM300HA-24H CM400HA-24H CM600HA-24H CM800HA-24H | ||
| 两单元 |  |
600V | CM50DY-12H CM75DY-12H CM100DY-12H CM150DY-12H CM200DY-12H CM300DY-12H CM400DY-12H |
| 1200V | CM50DY-24H CM75DY-24H CM100DY-24H CM150DY-24H CM200DY-24H CM300DY-24H | ||
| 三单元 |  |
600V | CM15TF-12H CM20TF-12H CM30TF-12H CM50TF-12H CM75TF-12H CM100TF-12H CM150TF-12H |
| 1200V | CM15TF-24H CM20TF-24H CM30TF-24H CM50TF-24H CM75TF-24H CM100TF-24H | ||
二. 第5代A系列IGBT产品型号
性能特点：
采用CSTBTTM硅片技术，饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小，比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%，
在相同输出电流时温升低15%；
成本优化的封装，内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层，热阻小，模块内部寄生电感小，功率循环能力显著改善。
应用领域：适合中、低端变频器产品设计
型 号 列 表
| 单元数及电路 | 电压 | 型号 | |
| 一单元 |  |
1200V | CM400HA-24A CM600HA-24A CM600HB-24A |
| 两单元 |  |
1200V | CM100DY-24A CM150DY-24A CM200DY-24A CM300DY-24A CM400DY-24A CM600DY-24A |
| 1700V | CM75DY-34A CM100DY-34A CM150DY-34A CM200DY-34A CM400DY-34A | ||
三． 第5代NF系列IGBT产品型号
性能特点：
采用低损耗CSTBTTM硅片技术，LPT结构用于1200V模块，更加适合于并联使用，额定电流定义比市场上
同类产品高一个等级；
外形尺寸与H系列IGBT完全兼容，内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层；
热阻小，通过调整底板和基板间焊锡的厚度大大改善了温度循环能力ΔTc，高功率循环能力
应用领域：通用变频器，伺服驱动器，UPS，特种电源等
型号列表
| 单元数及电路 | 电压 | 型号 | |
| 两单元 |  |
600V | CM300HA-12H CM400HA-12H CM600HA-12H |
| 1200V | CM200HA-24H CM300HA-24H CM400HA-24H CM600HA-24H CM800HA-24H | ||
| 六单元 |  |
600V | CM50DY-12H CM75DY-12H CM100DY-12H CM150DY-12H CM200DY-12H CM300DY-12H CM400DY-12H |
| 1200V | CM50DY-24H CM75DY-24H CM100DY-24H CM150DY-24H CM200DY-24H CM300DY-24H | ||
| 七单元 |  |
600V | CM15TF-12H CM20TF-12H CM30TF-12H CM50TF-12H CM75TF-12H CM100TF-12H CM150TF-12H |
| 1200V | CM15TF-24H CM20TF-24H CM30TF-24H CM50TF-24H CM75TF-24H CM100TF-24H | ||
性能特点：
采用CSTBTTM硅片技术，实现开关速度控制的最优化，饱和压降低于业界同类产品，续流二极管：超高速恢复特性，极低拖尾电流
模块内部寄生电感低 。
应用领域：变频焊接设备等中高频开关应用。
型号列表
| 单元数及电路 | 电压 | NFH系列（开关频率可达60kHz）型 号 | NFM系列（开关频率可达30kHz）型 号 | |
| 两单元 |  |
600V | CM200DU-12N FHCM300DU-12N FHCM400DU-12NFH | |
| 1200V | CM100DU-24N FHCM150DU-24N FHCM200DU-24N FHCM300DU-24N FHCM400DU-24N FHCM600DU-24NFH | CM100DC1-24NFM CM150DC1-24NFM CM200DC1-24NFM CM300DC1-24NFM | ||
五. 第5代NX系列IGBT产品型号
性能特点：
采用最优化CSTBTTM硅片技术，有CIB、7单元、2单元 和1单元四种拓扑结构，内部集成NTC测温电阻，全系列共享同一封装平台；
耐功率循环和热循环能力强，具有竞争力的性价比
应用领域：通用变频器等交流电动机驱动应用
型号列表
| 单元数及电路 | 电压 | 型号 | |
| 一单元 |  |
600V | CM600HX-12A |
| 1200V | CM400HX-24A CM600HX-24A | ||
| 两单元 |  |
600V | CM300DX-12A CM400DX-12A |
| 1200V | CM150DX-24A CM200DX-24A CM300DX-24A CM450DX-24A | ||
| 七单元 |  |
600V | CM100RX-12A CM150RX-12A CM200RX-12A |
| 1200V | CM75RX-24A CM100RX-24A | ||
| CIB结构 |  |
600V | CM75MX-12A CM100MX-12A |
| 1200V | CM35MX-24A CM50MX-24A CM75MX-24A | ||
六. 第5代MPD系列IGBT产品型号
性能特点：
最新的CSTBTTM硅片技术带来：杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff；
新的紧凑型封装，良好的匹配液体冷却，多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接；
端子孔径与安装定位孔径一致，不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒
应用领域：大电机驱动，风力发电，大功率UPS等
型号列表
| 单元数及电路 | 电压 | 型号 | |
| 两单元 |  |
600V | CM900DUC-24N FCM1400DUC-24NF |
| 1200V | CM1000DUC-34NF | ||
七. 第6代NX系列IGBT产品型号
性能特点：
采用第6代IGBT硅片技术，损耗低，二极管采用第6代LPT硅片技术，正向导通压降低；
硅片结温可高达175°C，硅片运行温度最高可达150°C，内部集成NTC测温电阻，全系列共享同一封装平台。
型号列表
| 单元数及电路 | 电压 | 型号 | |
| 两单元 |  |
1200V | CM150DX-24S CM200DX-24S CM300DX-24S CM450DX-24S CM600DXL-24S CM1000DXL-24S |
| 1700V | CM150DX-34S CM200DX-34S CM300DX-34S CM400DXL-34S CM600DXL-34S | ||
| 六单元 |  |
1200V | CM75TX-24S CM100TX-24S CM150TX-24S |
| 1700V | CM50TX-34S CM75TX-34S CM100TX-34S | ||
| 七单元 |  |
1200V | CM75RX-24S CM100RX-24S CM150RX-24S |
| CIB结构 |  |
1700V | CM35MXA-24S CM50MXA-24S CM75MXA-24S CM100MXA-24S |
八. 第6代A/NF系列IGBT产品型号
性能特点：
采用第6代IGBT硅片技术，损耗低，硅片结温可高达175°C，硅片运行温度最高可达150°C，内部集成NTC测温电阻；
封装兼容第五代A/NF系列模块
应用领域：通用变频器
型号列表
| 单元数及电路 | 电压 | 型号 | |
| 两单元 |  |
1200V | CM300DY-24S CM450DY-24S CM600DY-24S CM800DY-24S |
| 两单元共集电极 |  |
1200V | CM400C1Y-24S |
九. 第6代MPD系列IGBT产品型号
性能特点：
最新的CSTBTTM硅片技术带来：杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff，新的紧凑型封装，良好的匹配液体冷却；
多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接，端子孔径与安装定位孔径一致，不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒
应用领域：大电机驱动，风力发电，大功率UPS等
| 单元数及电路 | 电压 | 型号 | |
| 两单元 |  |
1200V | CM900DUC-24S CM1400DUC-24S CM2500DY-24S |
| 1700V | CM1000DUC-34NF CM1800DY-34S | ||
十. 第6代新MPD系列IGBT产品型号
性能特点：
> 采用CSTBTTM硅片技术的第6代IGBT，宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性， 最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能；硅片最高结温可达175°C
> 新型无焊接Al基板，提供更高的温度循环能力（DTc），内部硅片分布均匀，Rth(j-c)低，内部封装电感低，Lint<10nH,
> 交流和直流主端子分离，便于直流母排连接，多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接，内部集成NTC用于测量Tc温度，P侧和N侧IGBT单元均有辅助集电极端子。
应用领域：大电机驱动，风力发电，大功率UPS等
型号列表
| 单元数及电路 | 电 压 | 型号 | |
| 两单元 |  |
1200V | CM2500DY-24S |
| 两单元 |  |
1700V | CM1800GY-34S |
