IGBT功率模块采用IC驱动，各种驱动保护电路，高性能IGBT芯片，新型封装技术，从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。PIM向高压大电流发展，其产品水平为1200—1800A/1800—3300V，IPM除用于变频调速外，600A/2000V的IPM已用于电力机车VVVF逆变器。平面低电感封装技术是大电流IGBT模块为有源器件的PEBB，用于舰艇上的导弹发射装置。
一般情况下单管的IGBT具有更高的频率,但是单管IGBT一般功率较小,IGBT模块一般频率低功率较大应用的领域有差别的.如果单管和模块都能用的情况下,那就考虑设计的要求,例如频率/散热/稳定性等因素.一个主要原因就是单管的成本低，而且是低很多。一般小功率的首选都是单管。一般大功率的，高压的可能单管的就不能完成，必须就要用到模块了。
如果用IGBT管来替代IGBT模块，势必要多只IGBT管串联并联使用，首先IGBT是与场效应管不同的，两者是不同的管型，一般此类功率器件多数是并联来提高工作电流，而串联只能升高工作电压，而要提高工作电压可以选择耐压较大的管子，不必用管子来串联提高，没有必要！至于是否能替换成管子那要看电路的功率余量（电源、输出、驱动.........）一般是不行的。
比如一般160的TIG机子是双臂，一臂是4个管子，双臂就是8个管子。损坏几率是单只损坏几率的8倍，而且坏一只，炸一臂所有的管子。如果是300的机子，就得一臂12只，损坏几率就是24倍。所以，一般300的机子用IGBT单管的，也是三条腿，但是比MOS管大，个头大，过的电流也大。每个管子过的电流大了，所以数量就少，损坏的几率就小。再往大了的机子，比如500的，就算用IGBT单管，依然数量很多，损坏几率还是太大。所以就用IGBT模块，之所以叫模块，就是个大，当然过的电流也大，一臂只要一个就够了。
