HPM 模块 产品
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| 置 | 拓扑 | 技术 | BVDSS（最小值）(V) | ID 连续 @ 25°C(A) | RDS(ON)（最大值）@ TC=25°C(mΩ@ Ic=27A) | trr（典型值）(ns) | 隔离电压(V @ 1min) | TJ（最小值）(°C) | TJ（最大值）(°C) | Rtheta (JC)(°C/W) | NTC | 代次 | 报价* | |||||||
FPF1C2P5BF07A |
用于 PV 应用的 F1 模块解决方案 |  |
HPM F1 24L Pressfit Terminal | Industrial | MOSFET | DC-DC | 全桥 | SuperFET II | 650 | 36 | 90 | 109 | 2500 | -40 | 150 | 0.5 | Yes | 1st Gen. | $82.60 |
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1 - 1 关于 1 产品
| 器件编号 | 描述 | 数据手册 | 封装 | 设备等级 | 开关设备 | 配置 | BVCES（最小值）(V) | IC 连续 @ 25°C(A) | IC 连续 @ 80°C(A) | Eon @ 25°C | Eoff @ 25°C | Vce sat（最大值）@ TC= 25°C | Vf（最大值）@ 25°C(V) | trr（典型值） | 隔离电压(V) | TJ（最小值）(°C) | TJ（最大值）(°C) | Rtheta (JC)(°C/W) | NTC | 报价* | |
| FPF2G120BF07ASP |
F2, 3ch Boost module PCM and NTC | |
HPM F2 32L Soldering Terminal | IGBT | 650 | 40 | 2.2 | 1.9 | 2500 | -40 | 175 | 0.96 | Yes | $103.70 | |||||||
| FPF2G120BF07AS |
具有 NTC 的 F2、3ch 升压模块 | |
HPM F2 32L Soldering Terminal | IGBT | 650 | 40 | 2.2 | 1.9 | 2500 | -40 | 175 | 0.96 | Yes | $100.00 | |||||||
| FPF2C8P2NL07A |
F2，3 相，3 电平 NPC 模块（带压装/ NTC） | |
HPM F2 34L Pressfit Terminal | IGBT | 650 | 50 | 2.3 | 3.4 | 23 | 2500 | -40 | 175 | 0.86 | Yes | $79.002 |
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1 - 3 关于 3 产品
| 器件编号 | 描述 | 数据手册 | 封装 | 设备等级 | 开关设备 | 配置 | 拓扑 | 技术 | BVDSS（最小值）(V) | ID 连续 @ 25°C(A) | RDS(ON)（最大值）@ TC=25°C(mΩ@ Ic=27A) | trr（典型值）(ns) | 隔离电压(V @ 1min) | TJ（最小值）(°C) | TJ（最大值）(°C) | Rtheta (JC)(°C/W) | NTC | 代次 | 报价* | |
| FPF1C2P5BF07A |
用于 PV 应用的 F1 模块解决方案 | |
HPM F1 24L Pressfit Terminal | Industrial | MOSFET | DC-DC | 全桥 | SuperFET II | 650 | 36 | 90 | 109 | 2500 | -40 | 150 | 0.5 | Yes | 1st Gen. | $82.60 |
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