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MC13211 MC13212 MC13213 MC13214 ZIGBEE SiP开发平台(集成MC9S08GT MCU +MC1320X 收发器)芯片参数


来源: | 时间:2010年01月07日

产品型号 资料 工作电压(V) 说明 封装/温度
MC13211 2~3.4 16K FLASH,1K RAM,低成本,应用于无线点对点互联或星型网络互联,,集成了Freescale最简易的SMAC LGA/-40~85℃
MC13212 2~3.4 32K FLASH,2K RAM,实用于星型,网状,树状,拓扑结构, 802.15.4 MAC LGA/-40~85℃
MC13213 2~3.4 60K FLASH,4K RAM, 实用于星型,网状,树状,拓扑结构, 802.15.4 MAC, LGA/-40~85℃
MC13214 2~3.4 60K FLASH,4K RAM,是一个完整的ZigBee 平台,可开发有认证的ZigBee产品 LGA/-40~85℃


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