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74HC595DR2G 移位寄存器芯片相关型号封装温度和描述


来源: | 时间:2010年01月11日

产品型号 资料 封装/温度(℃) 描述
74HC595DR2G SOIC-16/-55~125 8位移位寄存器(3态输出)
74HC595DTR2G TSSOP-16/-40~85 8位移位寄存器(3态输出)
MC14094BDG 16SOIC/-55~125 8位移位寄存器(3态输出)
MC14094BDR2G 16SOIC/-55~125 8位移位寄存器(3态输出)
MC14517BCPG 16PDIP/-55~125 双64位移位寄存器
MC74HC164ADR2G 14SOIC/-55~125 8位移位寄存器(串入并出)
MC74HC164ADTR2G 14TSSOP/-55~125 8位移位寄存器(串入并出)
MC74HC164ANG 14PDIP/-55~125 8位移位寄存器(串入并出)
MC74HC165ADR2G 16SOIC/-55~125 8位移位寄存器(并入串出)
MC74HC165ADTR2G 16TSSOP/-55~125 8位移位寄存器(3态输出)
MC74HC165ANG 16PDIP/-55~125 8位移位寄存器(3态输出)
MC74HC589ADR2G 16SOIC/-55~125 8位串/并输入 串行输出移位寄存器(3态输出)
MC74HC589ADTR2G 16SOIC/-55~125 8位串/并输入 串行输出移位寄存器(3态输出)
MC74HC595ADR2G 16SOIC/-55~125 8位移位寄存器(3态输出)
MC74HC595ADTR2G 16TSSOP/-55~125 8位移位寄存器(3态输出)
MC74HC595ANG 16PDIP/-55~125 8位移位寄存器(3态输出)

供应商:深圳市亨力拓电子有限公司

网址:www.henlito.com


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