公司已独立开发和设计出静态存储器（SRAM）、电可擦写随机存储器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射频芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索处理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人机接口芯片（HID）等多种产品。这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域，产品投产后供不应求，市场前景广阔。
除上述产品以外，芯成（上海）目前正致力于90纳米和65纳米产品的设计和开发。
公司的产品均采用委托加工的方式，除委托中芯国际、华虹NEC加工晶圆以外，还通过阿法泰克、宏茂、南通富士通等完成产品的后道封装测试。对于这种无生产线（Fabless）模式所产生的复杂的供应链，公司运用ERP系统进行有效的管理。
另外，总公司还在中芯国际投资数千万美元，和芯成（上海）一起与中芯国际共同开发晶圆制造工艺。芯成（上海）还从国外进口价值几百万美元的测试设备和分析设备，进行产品测试、特性分析程序的开发及产品品质分析。
公司自成立以来，努力开拓国内外市场，取得了巨大成功。公司2003财政年度销售额达3887万美元，较2002财年增长了89%；2004财年的销售额为6315万美元，较2003财年增长了62%。
随着中国半导体市场的不断增长，公司在中国和亚太地区的业务将不断扩大，预计几年后芯成（上海）将成长为年销售额过亿美元的无生产线集成电路企业。
