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check	Part No.	MFG	D/C	QTY	Packaging	Package	Note	PDF	WORD
	XCVM1302-1LSEVFVC1596	AMD		52	1596-BGA（37.5x37.5）		片上系统（SoC）
	XCVM1302-1MSINBVB1024	AMD		14	1024-BGA（31x31）		片上系统（SoC）
	XCVM1302-2MSENBVB1024	AMD		90	1024-BGA（31x31）		片上系统（SoC）
	XCVM1302-1LSENBVB1024	AMD		66	1024-BGA（31x31）		片上系统（SoC）
	XCVM1302-1MSEVSVD1760	AMD		66	1760-FCBGA（40x40）		片上系统（SoC）
	XCZU5EV-3SFVC784E	AMD		30	784-FCBGA（23x23）		片上系统（SoC）
	XCVM1302-1MSENSVF1369	AMD		198	1369-BGA（35x35）		片上系统（SoC）
	XCZU5EG-3SFVC784E	AMD		17	784-FCBGA（23x23）		片上系统（SoC）
	XCVM1302-1MSENBVB1024	AMD		66	1024-BGA（31x31）		片上系统（SoC）
	XCZU4EV-3FBVB900E	AMD		450	900-FCBGA（31x31）		片上系统（SoC）
	XC7Z045-3FFG676E	AMD		198	676-FCBGA（27x27）		片上系统（SoC）
	XC7Z035-L2FFG676I	AMD		30	676-FCBGA（27x27）		片上系统（SoC）
	XC7Z045-3FBG676E	AMD		90	676-FCBGA（27x27）		片上系统（SoC）
	XC7Z035-2FFG900E	AMD		40	900-FCBGA（31x31）		片上系统（SoC）
	XCZU4EG-3SFVC784E	AMD		60	784-FCBGA（23x23）		片上系统（SoC）
	XC7Z035-2FFG676E	AMD		1	676-FCBGA（27x27）		片上系统（SoC）
	XC7Z035-1FFG900I	AMD		40	900-FCBGA（31x31）		片上系统（SoC）
	XC7Z035-3FBG676E	AMD		40	676-FCBGA（27x27）		片上系统（SoC）
	XC7Z035-1FFG900C	AMD		2	900-FCBGA（31x31）		片上系统（SoC）
	XC7Z035-2FBG676E	AMD		40	676-FCBGA（27x27）		片上系统（SoC）
	XC7Z035-1FFG676C	AMD		84	676-FCBGA（27x27）		片上系统（SoC）
	XAZU3EG-1SFVC784Q	AMD		40	784-FCBGA（23x23）		片上系统（SoC）
	XAZU3EG-1SFVA625Q	AMD		40	625-FCBGA（21x21）		片上系统（SoC）
	XCZU3TCG-L2SFVD784E	AMD		60	-		片上系统（SoC）
	XCZU3EG-L2SFVC784E	AMD		84	784-FCBGA（23x23）		片上系统（SoC）
	XCZU3EG-2SFVA625I	AMD		60	625-FCBGA（21x21）		片上系统（SoC）
	XCZU3EG-2SBVA484I	AMD		60	484-FCBGA（19x19）		片上系统（SoC）
	XAZU3EG-L1SFVC784I	AMD		2	784-FCBGA（23x23）		片上系统（SoC）
	XCZU3EG-L2UBVA530E	AMD		2	530-FCBGA（16x9.5）		片上系统（SoC）
	XCZU3EG-L1SFVC784I	AMD		2	784-FCBGA（23x23）		片上系统（SoC）

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