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check	Part No.	MFG	D/C	QTY	Packaging	Package	Note	PDF	WORD
	MSP430G2433IN20	TI		9446	-		MCU
	DSPIC33CH128MP205-E/M4	Microchip		3270	AEC-Q100		MCU
	DSPIC33CK256MP605-E/PT	Microchip		183	AEC-Q100		MCU
	DSPIC33CK256MP305-E/PT	Microchip		163	AEC-Q100		MCU
	DSPIC33FJ256MC710-I/PF	Microchip		1573	100-TQFP（14x14）		MCU
	DSPIC33EP512MU810-I/PT	Microchip		1054	100-TQFP（12x12）		MCU
	DSPIC33FJ256GP710-I/PF	Microchip		541	100-TQFP（14x14）		MCU
	DSPIC33FJ256MC710A-I/PF	Microchip		119	100-TQFP（14x14）		MCU
	DSPIC33EP256MU810-I/PF	Microchip		350	100-TQFP（14x14）		MCU
	LPC1114FHN33/301:5	NXP		4113	32-HVQFN（7x7）		MCU
	DSPIC33CK1024MP708-E/PT	Microchip		174	80-TQFP（12x12）		MCU
	XCVP1502-3HSEVSVA3340	AMD		45	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1502-2LLEVSVA3340	AMD		13	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1502-2LSEVSVA3340	AMD		30	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1502-2MLEVSVA3340	AMD		66	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1402-1LLIVSVA3340	AMD		330	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1402-2LLEVSVA3340	AMD		30	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1502-2MSEVSVA3340	AMD		90	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1502-1LSEVSVA3340	AMD		160	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1402-2LSEVSVA3340	AMD		832	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1402-1LSIVSVA3340	AMD		66	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1502-1MSEVSVA3340	AMD		30	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XCVP1402-1LSEVSVA3340	AMD		45	3340-FCBGA（55x55）		片上系统（SoC）
	XC7VX330T-2FFV1761C	AMD		90	1152-FCBGA（35x35）		FPGA（现场可编程门阵列）
	XCR3384XL-7FTG256C	XILINX		500	256-LBGA		CPLD（复杂可编程逻辑器件）
	XCR3384XL-10FTG256I	XILINX		500	256-LBGA		CPLD（复杂可编程逻辑器件）
	XCR3384XL-7FT256C	XILINX		500	256-LBGA		CPLD（复杂可编程逻辑器件）
	XCR3384XL-10FT256I	XILINX		500	256-LBGA		CPLD（复杂可编程逻辑器件）
	XCR3384XL-10TQ144I	XILINX		500	100-LQFP		CPLD（复杂可编程逻辑器件）
	XCR3384XL-7TQG144C	XILINX		500	144-LQFP		CPLD（复杂可编程逻辑器件）

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