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	Part No.	MFG	D/C	QTY	Packing	Package	Note
	W6662CF	WINBOND	98+	153	QFP		Original 全新原装
	IS61C1024-15J	ISSI	00+	619	SOJ		Original 全新原装
	TLV2221CDBVR	TI	2010+	3000	SOP-5		Original 全新原装
	AQW212EHA	Panasoni	05+	10000	DIP		Original 全新原装
	AQW214SX	Panasonic	09+	9500			原装无铅产品
	AD5317RBRUZ	ADI	22+	96		TUBE	全新原装
	XC4006E-3PG156C	AMD		14	208-BFQFP 祼焊盘		FPGA（现场可编程门阵列）
	XC3S500E-4FT256C	AMD		90	256-FBGA（17x17）		FPGA（现场可编程门阵列）
	PIC32MK0512MCM064-I/PT	Microchip		163	64-TQFP（10x10）		MCU
	R5F51113ADFM#3A	Renesas		513	64-LFQFP（10x10）		MCU

Part No.

MFG

D/C

QTY

Packaging

Package

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