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HardCopy III ASIC:技术推动业务发展


来源: | 时间:2010年01月17日

HardCopy III ASIC是第四代HardCopy产品,为您的定制逻辑需求提供风险最低、总成本最低、产品面市最快,而且能尽快获利的解决方案。

通过HardCopy方法,在 ASIC 设计交付之前,利用Stratix® III FPGA对系统进行无缝原型开发,全面准备系统投产。Altera的HardCopy设计中心使用成熟的全包工艺来生产低成本、低功耗、功能等价、引脚兼容的HardCopy III 器件。这一方法不仅仅是最快的ASIC开发方法,而且是最好的系统开发方法

针对无缝原型开发进行设计

HardCopy III ASIC从根本上针对基于Stratix III FPGA的无缝原型开发而进行设计。首先,采用Stratix III 兼容I/O模块环来定义HardCopy III 系列的基本型号。然后,将来自Stratix III FPGA的等价硬件知识产权 (IP) 模块嵌入到基本管芯中,例如I/O缓冲、时钟网络、PLL和存储器模块等。以成熟的精细粒度Hcell填充剩余的管芯,实现逻辑功能。最终得到的ASIC能够无缝置入替换系统电路板上的原型FPGA。

Altera的Quartus II 软件是业界唯一的应用于HardCopy ASIC和原型ASIC的真正“一次设计”开发工具,在实现两种器件时,您利用它只需要采用一个寄存器传送级(RTL)和一组知识产权 (IP)。

提高了系统集成度

HardCopy III ASIC为提高系统集成度而设计开发,进一步增强了性能。

  • 容量增大
    • 2.7M至7M可用ASIC逻辑门 (不包括I/O、PLL和内建测试逻辑)
    • 4.2 Mbit至16.3 Mbit片内存储器
    • 4到12个PLL
  • 与标准单元ASIC比较的低功耗
    • 一般比Stratix III FPGA原型低50%
    • Stratix III 器件系列的低功耗特性在FPGA业界首屈一指
  • 针对应用和成本进行了优化的封装
    • 引线键合
    • 减少了层倒装焊
    • 高性能倒装焊

启动设计

功能强大的HardCopy方法源于我们优秀的Quartus® II 开发软件包以及基于FPGA的前端原型开发设计工艺。您现在就可以启动HardCopy III ASIC设计,在最新的Quartus II 设计软件中选择合适的Stratix III FPGA 进行设计。


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