HardCopy® III ASIC 为您的定制逻辑需求提供了低风险、低总成本、产品迅速面市以及迅速获益的解决方案。如果您的应用需要同时降低 BOM 成本和功耗，提高性能，抗 SEU ，并具有安全性，那么 HardCopy ASIC 将是您的最佳选择。
HardCopy 方法帮助您利用 Stratix® III FPGA 对系统进行无缝原型开发，在交付 ASIC 设计之前，彻底准备好系统进行投产。Altera的HardCopy设计中心使用成熟的全包工艺来实现低成本、低功耗、功能等价的 HardCopy III 器件。该方法不仅是快速的 ASIC 开发方法，而且还是优秀的系统开发方法。
HardCopy III ASIC 系列具有丰富的逻辑、存储器、IO 和封装，这些特性既有全功能选项也有低成本选项，以支持各种应用。HardCopy III ASIC提供商用、工业和军用温度级，支持各种工作环境，结温在 -55 oC 至 125 oC 之间。表1列出了HardCopy III 器件系列。
全功能 HardCopy III ASIC 的逻辑密度最大，存储器数量最多，并具有灵活的高性能 I/O 。它使用可互换的高性能 Stratix III FPGA 来进行无缝原型开发。这些 HardCopy III 器件适合通信、测试测量、医疗、计算机、存储、航空电子和军用市场等领域的应用，在这些市场中，对性能的要求较高，需要对原型 FPGA 进行直接插件替换。全功能 HardCopy III 器件一般采用性能优化的倒装焊封装。
成本优化的 HardCopy III ASIC 为其原型 Stratix III FPGA 提供最佳的存储器、 I/O 和封装。这些 HardCopy III 器件非常适合成本敏感的无线、打印机和汽车市场，在这些应用中不一定需要顶级的性能，可以利用成本很低的 ASIC 来进行重制。成本优化的 HardCopy III 器件一般采用成本优化的倒装焊或者成本最低的线键合封装。
| 表 1. HardCopy III ASIC 系列 | |||||||||
| 器件(1) | 封装(2) | FPGA 原型 |
I/O 引脚 | 存储器容量(3) | PLLs |
ASIC 逻辑门(4) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| F484 | F780 | F1152 | F1517 | ||||||
| HC31YZ | W,F | W,F | 3SL110 | 296-488 | 4.2 Mbit | 4 | 2.7M | ||
| HC32YZ | W,F | W,F | L,F | 3SL150 | 296-744 | 5.5 Mbit | 4/8 | 3.6M | |
| HC33YZ | W,F | W,F | L,F | 3SE110 | 296-744 | 5.5 - 8 Mbit | 4/8 | 5.8M | |
| HC35YZ | W,F | W,F | L,F | 3SL200 | 296-744 | 5.5 - 9.6 Mbit | 4/8 | 5.3M | |
| HC36YZ | W,F | W,F | L,F | L,F | 3SE260 | 296-880 | 5.5 -11.3 Mbit | 4/8/12 | 6.9M |
| HC37YZ | W,F | W,F | L,F | L,F | 3SL340 | 296-880 | 11.3 -16.3 Mbit | 4/8/12 | 7.0M |
注释：
- Y=I/O数量，Z=封装类型 (W，F或者L)
- W=线键合，F=性能优化的倒装焊，L=成本优化的倒装焊
- 存储器容量不包括在HCell中实现的分布式 MLAB 存储器模块
- ASIC逻辑门采用每个逻辑单元(LE)12个逻辑门，每个18x18乘法器5000个逻辑门进行计算。逻辑门数量不包括RAM、锁相环(PLL)、测试电路和I/O寄存器
