HardCopy®Stratix器件源自Stratix® FPGA 体系结构,实现了到大批量、低成本结构化ASIC的无缝移植。平均起来,与Stratix FPGA相比,HardCopy Stratix器件性能提高了50%,功耗降低了40%。
HardCopy Stratix器件由Quartus® II 设计软件全面支持,具有业内第一个也是唯一的由FPGA原型到大批量结构化ASIC的统一设计流程。Quartus II软件还为HardCopy Stratix器件提供功耗和性能估算,可实现精确的前端设计性能估算并具有流畅的设计流程。
表1和表2列出了HardCopy Stratix器件系列的特性、I/O引脚数和封装选项。
表 1. HardCopy Stratix器件简介 | |||||
特性 | HC1S25 | HC1S30 | HC1S40 | HC1S60 | HC1S80 |
逻辑单元(LE) | 25,660 | 32,470 | 41,250 | 57,120 | 79,040 |
M512 RAM模块 (512比特+校验) |
224 | 295 | 384 | 574 | 767 |
M4K RAM模块 (4 K比特+校验) |
138 | 171 | 183 | 292 | 364 |
M-RAM模块 (512 K比特+校验) |
2 | 2 (1) | 2 (1) | 6 | 6 (1) |
RAM总数 | 1,944,576 | 2,137,536 | 2,244,096 | 5,215,104 | 5,658,048 |
数字信号处理 (DSP)模块 |
10 | 12 | 14 | 18 | 22 |
嵌入式乘法器 (2) | 80 | 96 | 112 | 144 | 176 |
锁相环(PLL) | 6 | 6 | 6 | 12 | 12 |
最大用户I/O引脚数 | 473 | 597 | 615 | 773 | 773 |
注释:
- 该器件的M-RAM模块数量与相应Stratix FPGA的M-RAM数量不同。
- 全部9x9乘法器的数量。要得到每个器件全部18x18乘法器的数量,将全部9x9乘法器的数量除以2。要得到每个器件全部18x18乘法器的数量,将全部9x9乘法器的数量除以8。
表 2. HardCopy Stratix器件用户I/O引脚和封装选项 | |||||
封装尺寸 (mm x mm) |
HC1S25 | HC1S30 | HC1S40 | HC1S60 | HC1S80 |
672-Pin FineLine BGA® 27 x 27 |
473 | ||||
780-Pin FineLine BGA 29 x 29 |
597 | 615 | |||
1,020-Pin FineLine BGA 33 x 33 |
773 | 773 |