三菱MPD系列IGBT模块代理
性能特点
最新的CSTBTTM硅片技术带来：
杰出的短路特性 - 降低了栅极电容 -VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能，总体损耗低
新的紧凑型封装，方便用户结构设计
良好的芯片布局，方便冷却
多孔型端子使得母排与模块接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子――直接连接层压式母线排
应用领域
大电机驱动，太阳能光伏，风力发电，大功率UPS等
封装尺寸
 |
| 150mm × 131mm |
MPD series
| 电路拓扑 | VCES(V) | Ic(A) | ||
| 900 | 1000 | 1400 | ||
| 2单元 | 1200 | CM900DUC-24NF (503KB) |
CM1400DUC-24NF (510KB) | |
| 1700 | CM1000DUC-34NF (504KB) | |||
