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三菱MPD系列IGBT模块代理


来源: | 时间:2014年10月15日

三菱MPD系列IGBT模块代理

 

性能特点

最新的CSTBTTM硅片技术带来:
杰出的短路特性 - 降低了栅极电容 -VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能,总体损耗低
新的紧凑型封装,方便用户结构设计
良好的芯片布局,方便冷却
多孔型端子使得母排与模块接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子――直接连接层压式母线排

应用领域

大电机驱动,太阳能光伏,风力发电,大功率UPS等

MPD系列IGBT模块
大电机驱动,风力发电,大功率UPS等

封装尺寸

150mm × 131mm
150mm × 131mm

MPD series

 

电路拓扑 VCES(V) Ic(A)
900 1000 1400
2单元 1200 CM900DUC-24NF
 (503KB)
  CM1400DUC-24NF
 (510KB)
1700   CM1000DUC-34NF
 (504KB)

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