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三菱NX6系列IGBT模块代理


来源: | 时间:2014年10月15日

三菱NX6系列IGBT模块代理

 

性能特点

采用第6代IGBT硅片CSTBT技术,缩窄沟槽间距,改善了改善VCEsat– Eoff折衷曲线,损耗低
二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低,改善VF和Err的折衷曲线
硅片结温最高可达175°C
硅片运行温度最高可达150°C
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台,并于竞争对手对应型号兼容

NX6系列IGBT模块


共同封装平台

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)
电流 NX-M NX-L
CIB 7单元 6单元 2单元 2单元
35 CM35MXA-24S
 (479KB)
       
50 CM50MXA-24S
 (482KB)
       
75 CM75MXA-24S
 (480KB)
CM75RX-24S
 (464KB)
CM75TX-24S
 (374KB)
   
100 CM100MXA-24S
 (481KB)
CM100RX-24S
 (463KB)
CM100TX-24S
 (372KB)
   
150   CM150RX-24S
 (463KB)
CM150TX-24S
 (351KB)
CM150DX-24S
 (366KB)
 
200       CM200DX-24S
 (360KB)
 
300       CM300DX-24S
 (363KB)
 
450       CM450DX-24S
 (511KB)
 
600         CM600DXL-24S
 (826KB)
1000         CM1000DXL-24S
 (834KB)

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1700V)

电流 NX-M NX-L
CIB 7单元 6单元 2单元 2单元
50   CM50RX-34S CM50TX-34S    
75   CM75RX-34S CM75TX-34S    
100     CM100TX-34S    
150       CM150DX-34S  
200       CM200DX-34S  
300       CM300DX-34S  
400         CM400DXL-34S
600         CM600DXL-34S

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