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三菱NewMPD系列IGBT专营


来源: | 时间:2014年10月15日

三菱NewMPD系列IGBT专营

应用场合

大电机驱动
分散式电力发电(太阳能光伏、风力发电等)
大功率UPS 

新MPD系列性能特点

采用专门的封装和第6代IGBT硅片,实现高达2500A的额定电流
         宽的安全工作区,杰出的短路特性
         最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能,总体损耗低
硅片最高允许结温可达175°C
新型无焊接Al基板,提供更高的温度循环能力(DTc)
内部硅片分布均匀,Rth(j-c)低,提高了冷却效率
内部封装电感低,Lint<10nH,可降低浪涌电压
交流和直流主端子分离,便于直流母排连接,简化了母排设计
多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接
内部集成NTC电阻用于测量Tc温度
P侧和N侧IGBT单元均有辅助集电极端子,便于驱动保护电路设计
符合电气电子设备的RoHS指令NewMPD系列IGBT

产品列表

耐压(V) 电路拓扑 电流(A)
1800 2500
1200 电路拓扑  

CM2500DY
-24S

1700

CM1800DY
-34S

 

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