三菱NewMPD系列IGBT专营

应用场合

大电机驱动
分散式电力发电(太阳能光伏、风力发电等)
大功率UPS

新MPD系列性能特点

采用专门的封装和第6代IGBT硅片，实现高达2500A的额定电流
宽的安全工作区，杰出的短路特性
最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能，总体损耗低
硅片最高允许结温可达175°C
新型无焊接Al基板，提供更高的温度循环能力（DTc）
内部硅片分布均匀，Rth(j-c)低，提高了冷却效率
内部封装电感低，Lint<10nH，可降低浪涌电压
交流和直流主端子分离，便于直流母排连接，简化了母排设计
多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接
内部集成NTC电阻用于测量Tc温度
P侧和N侧IGBT单元均有辅助集电极端子，便于驱动保护电路设计

符合电气电子设备的RoHS指令

产品列表

耐压(V)	电路拓扑	电流(A)
		1800	2500
1200			CM2500DY -24S
1700		CM1800DY -34S