IGBT模块温度参数说明

TJ、TC、TA、TSTG、TL这是与IGBT相关的温度参数，也适用于其他晶体管。这些温度参数一般都是极限值，具体数值一般是一个范围，故应用时要留有足够的裕量（30%~60%)；除非能保证绝对不会超过这些温度极限，即便如此，也不如让它们的二作温度更低一些，这样更有利于电路的工作（晶体管的多数参数都是与温度正相关）。
·TJ：Operating junction temperature，芯片工作温度，简称结温，也写作TJ。TJ是内部芯片连续工作能够承受的温度最高值，不同用途的产品，TJ的范围是不同的：工业品一般是——55~150℃，民用品一般是—40～125℃。
·Tc：Operating case temperature，框架(TAB)的工作温度，简称壳温。工作条件下，Tc大致相当于TJ的80%；非工作状态下；在室温下可以认为二者是相等的。
· TA：Operating ambient temperature，工作环境温度，实际上是靠近散热片表面（距离散热器表面25mm以内）的空气温度。
· TSTG: Storage temperature range, temperature range for storage ortransportation，产品存储或者运输的温度，一般与TJ相等。这是产品本身的温度，是能够稳定存放和安全与运输的温度，但不是存储或者运输的环境温度。TSTG之所以和TJ相当（尤其是范围的高端），是因为晶体管一旦加电工作就会引起温度的变化（上升）。
· TL；Maximum lead temperature for soldering，给定条件下引脚最高焊接温度。对引线式元件，一般的给定条件：距离管壳1. 6mm处，10s，即距离管壳1. 6mm处的引脚最多能承受10s时间的焊接温度；若超过这个温度或者时间，则可能造成内部芯片的过热损坏。
TJ、TC、TA的具体位置如图1所示。