光伏IGBT模块型号中的P4和E4区别

英飞凌P4和E4都是PrimePACK™ 封装里面常用芯片，PrimePACK™ 封装是针对光伏产业进行优化的IGBT模块结构形式，它里面装的芯片都是最新的第四代IGBT 芯片IGBT4，都是基于沟槽栅场终止技术开发的IGBT 芯片。它的最大的优点就是饱和压降很低，比较适合大功率场合应用来提高系统效率。根据应用场合不同，分别在 PrimePACK™中放入了第四代的E4 芯片和P4 芯片。E4 芯片是主要针对中功率应用，对芯片的软特性和开关损耗做了折中处理，在保证比较小的关断损耗的情况下，得到比较好的软特性。P4 芯片主要是针大功率应用优化的，芯片的关断特性很软，但是相应的关断损耗也随之增加，比较适合大电流场合。