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FF300R07ME4_B11英飞凌


来源: | 时间:2016年06月23日

FF300R07ME4_B11英飞凌

 英飞凌FF300R07ME4_B11产品图
英飞凌FF300R07ME4_B11

产品性能和作用

  英飞凌FF300R07ME4_B11是采用采用第四代沟槽栅/场终止技术带有温度检测NTC EconoDUAL™3模块,经过优化,英飞凌FF300R07ME4_B11适用于高频和硬开关应用,在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面,树立了行业新标杆并可满足开关频率高达100 kHz的应用需求。 低电压器件改进后的频谱性能和更低的开关损耗,使得UPS系统或太阳能逆变器等需要滤波器的产品受益匪浅。

 英飞凌FF300R07ME4_B11产品特性

电气特性 
• 增加阻断电压至650V 
• 增加直流母线电压 
• 高短路能力,自限制短路电流 
• 沟槽栅IGBT4 
• Tvjop=150°C 
机械特性
• 集成NTC温度传感器 
• 绝缘的基板 
• 铜基板 
• PressFIT压接技术 
• 坚固的自成型PressFIT压接安装 
• 标封装
 英飞凌FF300R07ME4_B11基本参数:沟槽栅IGBT4模块390A/650V, EconoDUAL™3封装

 英飞凌FF300R07ME4_B11 封装尺寸和外形结构图(mm)

英飞凌FF300R07ME4_B11 封装尺寸和外形结构图

 英飞凌FF300R07ME4_B11 产品参数 

产品: IGBT Silicon Modules
品牌和型号 英飞凌FF300R07ME4_B11
配置: Dual
集电极—发射极最大电压 VCEO: 650 V
集电极—射极饱和电压: 1.55 V
在25 C的连续集电极电流: 390 A
栅极—射极漏泄电流: 100 nA
功率耗散: 1100 W
最大工作温度: + 150 C
封装 / 箱体: Module
商标: Infineon Technologies
栅极/发射极最大电压: +/- 20 V
最小工作温度: - 40 C
安装风格: SMD/SMT
产品价格和资料 联系外面索取和咨询
深圳库存: 28个

 英飞凌FF300R07ME4_B11 等效电路图

英飞凌FF300R07ME4_B11 等效电路图

 英飞凌FF300R07ME4_B11 IGBT在三电平系统中的运用

  为了使设计更加容易并且确保器件在应用中具有更高的裕量,这些模块采用了增强型IGBT和二极管芯片,耐压达到650V。这些新的芯片与众所周知的600V IGBT3器件一样,具有相同的导通特性和开关特性;而且可靠性也没有发生改变(如SOA、RBSOA、SCSOA)。这些通过最新的IGBT和二极管终端结构的开发得以实现,并确保了超薄的70?m芯片厚度不发生改变。因此,650V IGBT的集电极-发射极饱和电压VCE_SAT在25°C仍然保持在极低的1.45V水平(150°C时为1.70V)。器件的开关损耗较低,当开关频率为16kHz时,损耗仅占逆变器总损耗的三分之一。此外,该IGBT还具备非常平滑的电流拖尾特性,即使在恶劣的条件下,也不会造成电压过冲。二极管的VF-Qrr 关系也作了优化,正向压降极在25°C条件下为1.55V((150°C时为1.45V),并保持器软关断特性。

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