型号:1ED020I12-F
厂家:EUPEC (INFINEON )
封装:模块
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英飞凌方案比目前的设计方案简化了器件，实现了数字控制
除了电磁炉用IGBT外，Infineon还展示了IGBT驱动芯片—采用专利技术EiceDRIVER的1ED020I12-F，它是一款单路门极驱动IC，具有1200V隔离电压，使用无核变压器(CLT)技术，可驱动达100A的IGBT/MOSFET。
刚刚开始量产的智能功率模块CiPoS系列打造了IPM新封装概念，这是由于功率器件使用DCB(陶瓷基覆铜板)，控制电路采用PCB(印制电路板)，便于实现定制功能。内部具有可靠的电气隔离，散热效果良好。对DCB作注模封装，提高了可靠性。可以为将来集成单片机做准备，1ED020I12-F同时可以集成更多器件做定制模块。内置PCB，令引脚位置及功能定义灵活。
大功率应用的混合电动车功率模块HybirdPACK与工业应用功率模块PrimePACK为了提高坚固度、降低脱离效应，都使用了优化的铜基板及氧化氯陶瓷，1ED020I12-F并采用芯片定位方法。其中，适合大功率工业变频器、大功率UPS、可再生能源的PrimePACK2与PrimePACK3优化了芯片布局，比上一代模块降低热阻30%；并且大幅降低内部寄生电感，比上一代模块降低60%。
