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NXP	Address：Home > LPC810M021FN8

Part No.：

LPC810M021FN8

no LPC810M021FN8 's picture

MFG：

D/C：

QTY：

116

Packaging：

8-DIP（0.300"，7.62mm）

Package：

Note：

MCU

RFQ

Prev：R7FA2E1A72DFK#HA0

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the relation stock of LPC810M021FN8

Part No.	MFG	D/C	QTY	Packaging	Package	Note	PDF	WORD
LPC865M201JHI33/0E	NXP		427	32-HVQFN（5x5）		MCU
LPC810M021FN8	NXP		116	8-DIP（0.300"，7.62mm）		MCU
LPC802UKZ	NXP		933	16-WLCSP（1.84x1.84）		MCU
LPC845M301JHI48Y	NXP		1465	表面贴装型		MCU
LPC844M201JBD64E	NXP		2615	表面贴装型		MCU
LPC865M201JBD64/0K	NXP		5718	表面贴装型		MCU
LPC845M301JHI33K	NXP		302	表面贴装型		MCU
LPC865M201JHI33/0K	NXP		1594	表面贴装型		MCU
LPC834M101FHI33Y	NXP		160	表面贴装型		MCU
LPC804M111JDH24J	NXP		6643	表面贴装型		MCU
LPC844M201JHI33E	NXP		3528	表面贴装型		MCU
LPC804M101JDH24J	NXP		4900	表面贴装型		MCU
LPC802M011JDH20J	NXP		3051	表面贴装型		MCU
LPC802M001JHI33Y	NXP		302	表面贴装型		MCU
LPC812M101JD20J	NXP		117	表面贴装型		MCU
LPC802UKZ	NXP		1211	表面贴装型		MCU

the relation picture ofLPC810M021FN8

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